在今年9月底落幕的世界制造業(yè)大會(huì)上，銅冠銅箔公司自主研發(fā)的新材料——HVLP2銅箔，終于揭開了它神秘的面紗，璀璨亮相于展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。

這款銅箔究竟與常規(guī)銅箔有何不同？在研發(fā)過程中又遭遇了哪些挑戰(zhàn)？帶著這些疑問，筆者走進(jìn)銅冠銅箔公司，深入探尋其背后的奧秘。

“HVLP銅箔，又稱極低輪廓銅箔，相較于常規(guī)銅箔，其表面輪廓度更低。這意味著在5G通信的高頻高速以及AI領(lǐng)域，它能實(shí)現(xiàn)更快速、更低損耗的信號(hào)傳輸。”在銅冠銅箔公司的電鏡室內(nèi)，該公司研發(fā)中心副主任李大雙一邊指著1000倍電子顯微鏡下的銅箔表面輪廓圖，一邊向筆者詳細(xì)介紹。在電子顯微鏡下，常規(guī)銅箔的表面輪廓宛如起伏的丘陵，而HVLP銅箔的則像平坦廣袤的平原。

“那些像‘丘陵’的凸起，我們稱之為瘤化顆粒。如何將‘丘陵’變?yōu)?lsquo;平原’，是我們當(dāng)時(shí)面臨的首要難題。”李大雙說。早在2018年底，為打破高端銅箔市場(chǎng)被國(guó)外壟斷的局面，銅陵有色便制訂了高端銅箔攻堅(jiān)計(jì)劃，全力投入5G通信用HVLP銅箔的研發(fā)。5G作為高頻高速的技術(shù)，其信號(hào)在傳輸過程中會(huì)產(chǎn)生集膚效應(yīng)，緊貼銅箔表面?zhèn)鬏?。而常?guī)銅箔表面的瘤化顆粒會(huì)延長(zhǎng)傳輸距離，增加傳輸損耗。因此，研發(fā)HVLP銅箔的首要任務(wù)便是消除這些瘤化顆粒。

經(jīng)過大半年的努力，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功使銅箔表面更加平滑。然而，這也帶來了新的問題：銅箔的剝離強(qiáng)度隨之降低，難以附著在印制電路板上。如何使銅箔既滿足剝離強(qiáng)度要求，又盡可能平滑，成了研發(fā)團(tuán)隊(duì)面臨的第二個(gè)也是最大的難題。

為破解這一難題，研發(fā)團(tuán)隊(duì)開始了大量的試驗(yàn)。起初，他們使用長(zhǎng)近30米、寬2米的處理機(jī)作為主要實(shí)驗(yàn)工具，但每次實(shí)驗(yàn)都需耗時(shí)10個(gè)小時(shí)，不僅影響生產(chǎn)，還浪費(fèi)了大量物料。為降本增效，研發(fā)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)了一臺(tái)小型瘤化試驗(yàn)電解槽。該裝置單次實(shí)驗(yàn)僅需4個(gè)小時(shí)，節(jié)約成本近千元。在兩年時(shí)間里，沒有任何經(jīng)驗(yàn)可借鑒的情況下，研發(fā)團(tuán)隊(duì)嘗試了數(shù)百種配方，經(jīng)歷了數(shù)百次的失敗與重新開始，最終成功開發(fā)出全新的添加劑工藝和精細(xì)化的耐熱層表面處理技術(shù)。在電性能、耐熱性和抗剝離條件等方面，該公司的HVLP銅箔產(chǎn)品達(dá)到了與國(guó)際同類產(chǎn)品相當(dāng)?shù)乃健?/p>

然而，解決了國(guó)內(nèi)5G銅箔材料及生產(chǎn)技術(shù)的“卡脖子”難題后，該公司并未止步。緊接著，他們開始向更高等級(jí)、傳輸速度更好的HVLP2銅箔發(fā)起挑戰(zhàn)。HVLP2銅箔的粗糙度比HVLP1降低了20%。“別小看這20%的降低，它對(duì)研發(fā)部門和生產(chǎn)部門都是巨大的考驗(yàn)。”在銅冠銅箔公司負(fù)責(zé)HVLP銅箔生產(chǎn)的銅箔五六工場(chǎng)場(chǎng)長(zhǎng)李超向筆者坦言：“更低的粗糙度意味著銅箔表面更加光滑，在進(jìn)行表面處理時(shí)，銅箔極易與傳導(dǎo)輥發(fā)生打滑，從而造成表面劃傷的品質(zhì)問題。”

于是，一場(chǎng)新的研發(fā)試驗(yàn)又悄然展開。研發(fā)部門重點(diǎn)解決更低粗糙度的工藝問題，而生產(chǎn)部門則專注對(duì)設(shè)備的改造，以確保HVLP2銅箔能平穩(wěn)穿過傳導(dǎo)輥。經(jīng)過兩年多的努力，銅冠銅箔公司再次取得了突破。經(jīng)終端頭部企業(yè)認(rèn)證，HVLP2銅箔的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)與國(guó)際產(chǎn)品性能一致。今年8月份，HVLP2銅箔已順利裝箱出口，推向國(guó)際市場(chǎng)，HVLP系列產(chǎn)品的月銷量也成功突破了百噸大關(guān)。

“你看，我們現(xiàn)在分切的是HVLP3銅箔了。”該公司經(jīng)理印大維指著分切機(jī)上正在分切的銅箔說。據(jù)他介紹，從9月份開始，銅冠銅箔公司已經(jīng)陸續(xù)接到一些HVLP3銅箔訂單。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，該公司正積極布局未來，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。

近年來，為了實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和保持技術(shù)領(lǐng)先地位，銅冠銅箔公司大力實(shí)施人才發(fā)展戰(zhàn)略，建設(shè)高素質(zhì)技術(shù)人才隊(duì)伍。通過采用項(xiàng)目帶頭人方式培養(yǎng)核心技術(shù)領(lǐng)軍人，并積極申報(bào)各級(jí)政府、銅陵有色組織的技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，通過技術(shù)難題組建技術(shù)攻關(guān)團(tuán)隊(duì)來鍛煉技術(shù)人才隊(duì)伍。

在技術(shù)研發(fā)方面，該公司還積極聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈下游乃至終端的龍頭企業(yè)，瞄準(zhǔn)各方共同關(guān)心的領(lǐng)域和關(guān)鍵問題，以重大項(xiàng)目為依托，由銅冠銅箔公司牽頭，利用產(chǎn)業(yè)鏈上各企業(yè)在技術(shù)工程化方面的經(jīng)驗(yàn)和高校、科研院所在學(xué)科、人才、試驗(yàn)平臺(tái)等方面的優(yōu)勢(shì)，建立“理論研究－工藝技術(shù)開發(fā)－產(chǎn)品驗(yàn)證及應(yīng)用”全流程開發(fā)體系。

“我們深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記考察安徽重要講話精神，繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，加強(qiáng)行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、共性技術(shù)、前沿技術(shù)攻關(guān)，不斷推出更高等級(jí)、更好性能、更符合市場(chǎng)需求的銅箔產(chǎn)品。同時(shí)，我們也將積極拓展國(guó)際市場(chǎng)，提升銅冠銅箔在全球銅箔行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力，為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力注入強(qiáng)勁動(dòng)力，為中國(guó)式現(xiàn)代化的偉大實(shí)踐貢獻(xiàn)有色力量。”印大維充滿信心地表示。

（何亮）